NXP UJA1169TK/X/FZ微型高速CAN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）的中文資料概括如下：

1. 產(chǎn)品概述：

• UJA1169TK/X/FZ是NXP（恩智浦）生產(chǎn)的一款微型高速CAN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）。

• 該芯片包含符合ISO 11898-2:201x（即將合并的ISO 11898-2/5/6）標(biāo)準(zhǔn)的HS-CAN收發(fā)器。

• 提供用于微控制器和/或其他負(fù)載的集成式5V或3.3V 250mA可擴(kuò)展電源（V1）。

• 具有看門狗和串行外設(shè)接口（SPI）。

2. 主要特性：

• 可在具有總線和本地喚醒功能的極低電流待機和睡眠模式下運行。

• 配備一個5V電源（VEXT），用于板外組件，并提供對電池、接地和負(fù)電壓的短路保護(hù)。

• 支持符合ISO 11898-6:2013和ISO 11898-2:201x的CAN局部聯(lián)網(wǎng)。

• 具有包含CAN FD-無源協(xié)議的選擇性喚醒功能，適用于同時支持CAN FD和經(jīng)典CAN通信的網(wǎng)絡(luò)。

• 按照當(dāng)前ISO11898標(biāo)準(zhǔn)中的規(guī)定實施標(biāo)準(zhǔn)的CAN物理層，包括CAN FD的ISO11898-2:201x版本（即將發(fā)布）。

1. 型號差異：

• UJA1169TK/X/FZ配備了一個5V電源（VEXT），用于板外組件。

• UJA1169系列還有其他型號，如UJA1169TK、UJA1169TK/F等，它們在某些方面（如電源配置）可能存在差異。

2. 封裝與安裝：

• 該芯片采用QFN封裝，具體為20-VFDFN裸露焊盤封裝形式。

• 安裝類型為表面貼裝型。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域：

• 該芯片適用于各種需要CAN通信的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片應(yīng)用場景。

請注意，以上信息基于當(dāng)前可獲得的資料整理，具體的技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用細(xì)節(jié)可能需要根據(jù)實際需求和官方文檔進(jìn)一步確認(rèn)。