原標(biāo)題：PCB各個(gè)層詳解

PCB（印制電路板）的各個(gè)層承擔(dān)著不同的功能，共同構(gòu)成電子設(shè)備的電氣連接與支撐結(jié)構(gòu)。以下是對(duì)PCB各層的詳細(xì)解析：

1. 信號(hào)層（Signal Layers）

• 頂層（Top Layer）：PCB的最上層，用于布置元器件和信號(hào)走線，是電路板的主要元件安裝面。

• 底層（Bottom Layer）：PCB的最下層，同樣用于元器件安裝和信號(hào)走線，與頂層共同實(shí)現(xiàn)電路連接。

• 中間信號(hào)層（Mid Layers）：多層PCB中位于頂層和底層之間的信號(hào)層，用于復(fù)雜電路的布線，通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)層間連接。

2. 電源層（Power Plane）

• 專(zhuān)門(mén)用于供電的銅箔層，通常位于內(nèi)層，提供穩(wěn)定的電源分布，減少電壓降和電磁干擾。電源層可通過(guò)銅填充或鋪銅區(qū)域?qū)崿F(xiàn)低阻抗連接。

3. 地層（Ground Plane）

• 專(zhuān)門(mén)用于接地的銅箔層，通常與電源層相鄰，創(chuàng)建低阻抗的地回路，降低信號(hào)干擾，提高電路穩(wěn)定性。地層是信號(hào)參考平面，對(duì)高頻信號(hào)尤為重要。

4. 阻焊層（Solder Mask Layer）

• 覆蓋在銅層上方的保護(hù)性涂層，防止焊接時(shí)焊錫短路，保護(hù)銅箔不被氧化。通常為綠色，也可為其他顏色。

5. 絲印層（Silkscreen Layer）

• 用于標(biāo)注元件編號(hào)、商標(biāo)、極性等文本或圖標(biāo)的層，位于阻焊層之上，方便組裝和維修時(shí)識(shí)別元件。

6. 機(jī)械層（Mechanical Layers）

• 定義PCB的物理尺寸、外形、安裝孔等機(jī)械信息的層，不參與電氣連接，用于指導(dǎo)PCB的加工和裝配。

7. 助焊層（Paste Mask Layer）

• 專(zhuān)為SMT工藝設(shè)計(jì)的層，指示貼片元件的焊盤(pán)位置，用于錫膏印刷，確保焊接準(zhǔn)確性。

8. 鉆孔層（Drill Layers）

• 提供鉆孔定位和尺寸信息的層，包括鉆孔引導(dǎo)層（Drill Guide）和鉆孔圖層（Drill Drawing），用于指導(dǎo)PCB的鉆孔加工。

9. 焊盤(pán)層（Pad Layers）

• 定義元件焊盤(pán)信息的層，包括焊盤(pán)位置、大小、形狀等，是元件與PCB的電氣連接點(diǎn)。

10. 內(nèi)部跨層層（Internal Planes）

• 多層PCB中用于層間連接的介質(zhì)層，通過(guò)通孔、盲孔或埋孔實(shí)現(xiàn)信號(hào)、電源和地的跨層連接。

11. 禁布層（Keep-Out Layer）

• 定義PCB上禁止布線區(qū)域的層，確保關(guān)鍵區(qū)域（如天線、高壓區(qū)）不受其他信號(hào)干擾。

12. 屏蔽層（Shielding Layers）

• 用于減少電磁干擾的層，通常為銅箔層，包裹敏感信號(hào)或電路，提供電磁屏蔽。

13. 柔性層（Flex Layers）

• 柔性PCB中的可彎曲層，使用聚酰亞胺等柔性材料，適用于需要彎曲或折疊的電子設(shè)備。